新闻  企业  产品
招标  项目  招商
方案  案例  技术
下载  开发  标准
招聘  求职  刊物
论坛  视频  展会
一卡通  门禁  消费机
智能卡  IC卡  卡设备
RFID  标签  读写器
停车   ETC  停车场
移动支付  安防  物联网
生物识别  水控  二代证
技术资料
搜索:
搜索结果
    简要介绍了IC封装中智能卡(SmartCard)模块封装这一专门领域总体的概况。对智能卡模块封装领域中非接触模块(MOA4)封装中出现的常见问题进行探讨井给出相应部分可行的解决方案。
    本文依据IC卡自动生产线对其芯片封装胶带技术性能与封装工艺要求,通过对胶粘剂、助剂、填料等组成的配方体系进行研究,并进行涂布工艺实验,选取表面张力与胶粘剂混合液表面张力相匹配的防粘纸作为带基。实验结果表明,试制的封装胶带满足IC卡封装质量与工艺要求。
    所谓“CPU封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例,我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌,而是CPU内核等元件经过封装后的产品。
    当前第1页    共1页    每页20条    共3条    
最新收录
新闻   产品   企业   招标   求购
技术   方案   下载
关于我们
网站介绍   广告服务   会员分类   联系方式
企业推广   产品推广
Copyright © 一卡通世界网
粤ICP备11061396号-3   粤公网安备 44030602000993号